# Ai-SG01-P Project

## (1) 功能简介

本工程为Ai-SG01和Ai-SG01-P两款模组以及转接板项目，底板使用LoRa-Kit+Ai-SG01-转接板，模组为磐启微电子Sub-1G系列产品PAN312x。本工程固件基于AT框架，可用于定频配置、功耗测试、拉距测试、可靠性测试、GPIO测试等，可作开发板出厂固件。

## (2) 硬件连接方式

LoRa-Kit底板(LoRa-Kit_V1.0.0)和Ai-SG01-转接板(1234) pin2pin 连接

## (3) 编译和下载方法

本工程使用STM32CubeMX工具辅助，基于STM32F103C8T6生成，编程环境IDE使用Keil uVision5。

进入MDK-ARM目录打开**Ai-SG01-P.uvprojx**文件，编译方法基于Keil uVision5规则，烧录使用ST-LINK工具，pin2pin连接3V3、SWCLK、SWDIO、GND

## (4) 固件用法

请参考Doc/Ai-SG01-P固件AT指令.docx
